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高功率脉冲磁控溅射_微弧氧化电源_苏州粤辉煌新材料科技有限公司

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高功率脉冲磁控溅射

高功率脉冲磁控溅射(High-power impulse magnetron sputtering,HiPIMS) 是一种峰值功率极高,靶材原子高度离化的离化物理气相沉积技术。

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产品详情

 高功率脉冲磁控溅射(High-power impulse magnetron sputtering,HiPIMS) 是一种峰值功率极高,靶材原子高度离化的离化物理气相沉积技术。HiPIMS 电源高压脉冲输出到磁控靶的脉冲功率密度可达103kW/cm2;施加在溅射靶上的负电压只有在达到或超过“雪崩式”放电机制的阈值电压时才能获得百安级的
靶电流峰值;在瞬时高压脉冲的作用下,靠近靶表面的离化区域等离子体密度可以达到1018 1019 m*3,试测得Cu 等离子体的离化率可达60%s70%;脉宽、频率、波形等脉冲特征对等离子体放电有显著影响,进而影响沉积速率和薄膜性能;相比直流磁控溅射,可以获得更加平滑致密的沉积薄膜,改善膜基结合反应,
同时拥有良好的绕镀性;偏压、沉积速率和气压等会对HiPIMS 的沉积过程产生影响,进而影响薄膜的显微组织和力学性能。

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