微弧氧化，又称微等离子体氧化，是由普通阳极氧化发展而来的。其基本原理是突破传统阳极氧化对电流和电压的限制，将阳极电压从几十伏提高到几百伏。当电压达到一定临界值时，突破阀金属表面形成的氧化膜（绝缘膜），产生微弧放电，形成高温高压，伴随着复杂的物理化学过程。在微弧氧化过程中，同时存在化学氧化、电化学氧化和等离子体氧化。陶瓷层的形成过程非常复杂，没有合理的模型可以充分描述陶瓷层的形成。
微弧氧化过程是指从普通阳极氧化的法拉第区域引入高压放电区域，克服硬阳极氧化的缺陷，大大提高膜的综合性能。微弧氧化膜与基体结合牢固，结构致密，韧性高，耐磨，耐腐蚀，耐高温冲击，电绝缘性好。该技术操作简单，易于实现膜功能调节，工艺不复杂，无环境污染，是一种新型的绿色环保材料表面处理技术，在许多领域具有广阔的应用前景。
在微弧氧化过程中，将工件放入电解槽中，工件表面现象和膜层生长过程具有明显的阶段性。
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