根据独立开发设计的电光电子器件源提高等离子体清理离子注入系统软件(AEG)对微孔板瓷器或是微孔板夹层玻璃等非金属材质基钢板开展表层和微孔板的等离子体离子注入清理,随后根据大功率脉冲(HiPIMS)磁控溅射开展硅片的表层和大径长比微孔板的真空镀陶瓷膜层。
AEG的离子注入清理工作能力能够做到971.74nm的表层深层;文中挑选在微孔板直径为54μm,基钢板薄厚为497μm的夹层玻璃硅片上沉积铜或钛陶瓷膜层,在约0.40μm的陶瓷膜厚下能够得到微孔板内外壁遮盖优良的金属材料镀层,单层磁控溅射的径长比≧9:1,两面磁控溅射沉积的工作能力远高于10:1。
膜层/基钢板结合性优良,百格测试結果为5B;电镀工艺加厚型后的抗拉力检测,金絲的抗拉力均值做到9g之上,金带的抗拉力做到了36g之上。因而对比传统式的高频磁控及水电镀工艺的表层的镀膜方式 只有做到5:1下列的径长比,及其其膜层/基钢板结合性差等缺陷;大功率脉冲磁控溅射融合AEG离子注入清理能够得到更强的膜层致相对密度,高些的膜基结合性和更高的微孔板径长比,对将来的功率大的、高集成化、小规格的封裝基钢板具备极大的运用使用价值。
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